㈠什么是LED貼片膠（LED封裝膠）
LED貼片膠（LED封裝膠，SMA，surface mount adhesives）的作用是用于波峰焊和回流焊接，主要用于印刷電路板中的固定元器件，通常使用點膠或鋼網(wǎng)模版印刷工藝方法上膠，以確保貼片元器件在印刷電路板（PCB）上的位置，保障貼片元器組件在組裝線上傳輸期間不會缺失損壞。將貼片元器件粘貼好后送進烘箱中或回流烘箱進行熱硬化。它不同于所謂的焊膏，再次加熱和硬化，則不會因為溫度而熔化，確切的說貼片膠的熱固化過程是不可逆的。使用SMT芯片粘合劑的效果將根據(jù)熱固化條件，要連接的材料，使用的設備和操作環(huán)境而變化。當然我們要根據(jù)實際生產(chǎn)工藝過程選擇適合的LED貼片（LED封裝）使用。
㈡LED貼片膠（LED封裝膠）組成
在PCB貼片裝配中使用的大多數(shù)表面貼裝膠粘劑（SMA）都是環(huán)氧樹脂(epoxies)，雖然有用于特殊用途要求的聚丙烯(acrylics)。環(huán)氧樹脂已經(jīng)成為世界上更主流的膠水技術(shù)，引入了高速環(huán)氧樹脂系統(tǒng)和電子工業(yè)的知識如何處理具有相對較短保質(zhì)期的產(chǎn)品。環(huán)氧樹脂通常是對廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。其主要組成為：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、其他助劑等。
㈢LED貼片膠（LED封裝膠）作用
①波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)
②再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)
③防止元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 )
④作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷)，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。
㈣LED貼片（LED封裝）滴膠方法
①點膠型：通過點膠設備在印刷線路板上上膠的。
②刮膠型：通過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)模板印刷涂刮方式進行上膠。
㈤LED貼片（LED封裝）滴膠工藝
LED貼片膠（LED封裝膠，SMA，surface mount adhesives）可以使用注射器滴膠法、針頭轉(zhuǎn)移法或模板印刷方法應用于PCB。針頭轉(zhuǎn)移法的使用不到全部應用的10%，它是使用針頭排列陣浸在膠的托盤中。然后將懸浮的膠滴作為一個單元轉(zhuǎn)移到板上。這些系統(tǒng)需要較少粘性的粘合劑，并且由于暴露于室內(nèi)環(huán)境而有效地抵抗吸潮能力?？刂漆橆^轉(zhuǎn)移滴膠的關(guān)鍵因素包括針頭直徑和樣式、膠溫度、針頭浸入的深度和滴膠的周期長度(包括針頭接觸PCB之前和期間的延時時間)。池槽溫度應該在25至30℃之間，其控制膠的粘度和凝膠的數(shù)量和形式。
模板印刷廣泛應用于焊錫膏，也可用于膠水的分布。雖然小于2％的SMA目前印刷有模板，但是對該方法的技術(shù)改進了，并且新設備克服了先前的一些工藝限制。正確的模板參數(shù)是獲得良好效果的關(guān)鍵。例如，接觸式印刷(零離板高度)可能要求一個延時週期，允許良好的粘度和凝膠形成。此外，聚合物圖案的非接觸印刷（約1毫米間隙）需要非常好的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度通常為0.15至2.00毫米，并且應略大于部件和PCB之間的間隙（+ 0.05毫米）。
最終溫度將影響點的粘度和凝膠形狀。大多數(shù)現(xiàn)代滴膠機依靠針嘴或腔室上的溫度控制裝置來保持膠水的溫度高于室溫。然而，如果PCB溫度從前面的過程中增加，則膠點輪廓可能被損壞。